ModeCom Partner nie ma żadnych komentarzy. Aby dodać swoją uwagę do opinii innych lub zadać pytanie dotyczące produktu, dodaj własny komentarz
Opis produktu:
Obudowa PARTNER przystosowana do standardu Thermally Advantaged Chassis 1.1. Wyjścia USB i Audio, ukryty napęd CD, możliwość postawienia w poziomie lub w pionie, trwała i pewna konstrukcja - to tylko niektóre jej atuty.
Obudowa i zasilacz są w pełni przystosowane do montażu Intel Pentium 4 Prescott i AMD.
Obudowa pomimo rozmiaru slim jest bardzo pojemna a blacha wykorzystana do produkcji jest dodatkowo wzmocniona dla zapewnienia jeszcze większej stabilności.
Posiada ukryty napęd CD pod specjalną uchylną klapką, bok obudowy odkręcany ręką (bez użycia narzędzi), wyjścia USB i Audio schowane pod uchylną klapką.